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  • 聯系人:陳先生

    187 6268 9796

    仿真服務


           pcb仿真可以分為很多種,有信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI)、熱分析(Thermal)等,當前電子產品設計中接觸比較多的是前三種,而 SI 與 EMC 問題似乎更受關注一些。
           SI 問題可以分為失真和延遲,失真主要是由于反射(阻抗不匹配)、串擾(信號之間發生容性或感性耦合)、損耗(趨膚效應損耗與介質損耗)等原因引起的。延遲主要和信號傳輸時間(主要取決于信號長度)有關。 EMC 問題主要討論信號中電流電壓變化產生的電磁輻射對外界的影響。
           目前我司擁有一支3人的設計團隊,仿真設計經驗均在五年以上。

    仿真目的
           1)確定設計初期PCB約束方案
           2)對現有PCB局部性能優化
           3)協助客戶排除板卡級調試故障
           4)PCB設計技術研發

    仿真軟件
           1)Cadence Sigrity
           2)Ansys Designer/HFSS/Siwave
           3)ADS
           4)Mentor Hyperlynx

    信號完整性仿真
           Serdes仿真(高速串行總線)SRIO,PCI-E,USB,萬兆網等
           3D建模仿真,主要針對的是高速/高頻應用中的過孔、連接頭等
           系統級的信號完整性仿真
           封裝的信號完整性仿真
           DDRx仿真
           射頻電路/微帶結構仿真

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